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气派科技股份有限公司网站建设项目

集成电路网站建设 周期 :20 工作日 日期 :2018-05-11 14:25

气派科技股份有限公司(以下简称“公司”或“气派科技”)由梁大钟、白瑛夫妇于2006年11月在深圳市龙岗区成立,注册资本7300万元,主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案,主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及气派科技自主发明的Qipai系列和...

        气派科技股份有限公司(以下简称“公司”或“气派科技”)由梁大钟、白瑛夫妇于2006年11月在深圳市龙岗区成立,注册资本7300万元,主要以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案,主要封装形式有DIP、SOP、SOT、TO、LQFP、QFN/DFN、BGA等以及气派科技自主发明的Qipai系列和CPC系列封装形式。气派科技为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、国家鼓励的集成电路封装测试高科技企业、华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业等。
        2013年,公司在东莞市石排镇设立全资子公司广东气派科技有限公司(以下简称“广东气派”),并购置了100亩工业用地用于建设先进集成电路封装测试扩产项目,总建筑规划面积为17.3万平方米,现已完成一期9.5万平方米的封装测试标准化厂房和配套建设。广东气派已获“国家高新技术企业”及“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定。
        气派科技自成立以来不断引进国际先进的生产设备,持续加大研发投入、工艺创新、信息化建设,凭借核心管理团队丰富的技术研发和生产管理经验,取得了一系列创新成果;其中自主研发的Qipai系列和CPC系列封装形式,开创了国内集成电路封装企业自己发明封装形式的先河。目前,气派科技拥有近百项技术专利。
气派科技秉承“严谨、高效、创新、发展”的经营理念,紧跟市场需求,积极扩充产能,加强市场开拓,加强自有创新工艺技术、领先成本和质量管理优势;积极展开与高等科研院校、国际知名企业的合作,全面提升公司的研发实力,致力于打造成“中国封装测试领域创新开拓者”。
        互诺科技公司成立为2000年,始终致力于在信息技术领域发展,是企业网络服务的首选品牌。互诺客户群主要集中在中国大陆及港、澳、台等地区。互诺科技凭借创新的网站策划理念,精湛的网站制作技术,以及丰富的互联网营销经验,2000年至今已拥有客户20000多。
        用户经过长时间的咨询及比较,除了朋友的大力的推荐,互诺还提供众多的成功案例,大大增加了合作的信心,最终在众多网站建设公司中选择了互诺科技的网站建设服务。